「JPCA Show 2026 プリント配線板技術展」出展 のお知らせ
～新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示～

　三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：伊佐早 禎則、以下、当社）は、6月10日～12日に東京ビッグサイトで開催される展示会「JPCA Show 2026」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介いたします。
　AI半導体の進化を支える半導体パッケージ用低熱膨張BT 材料に加え、エッジデバイスの小型化・高機能化を実現する薄葉BT材料や高周波用途向け低伝送損失BT材料、微細回路パターン向け薬液などを出展いたします。ご来場の際には、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

■主な展示製品
・半導体パッケージ用 BT 材料：https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html
・微細配線向け薬液
　SAP／M-SAP向けフラッシュエッチング液、DFR向けアミン系／非アミン系剥離液
　DFR前処理／SR前処理向け粗化液、圧延銅箔向け平滑化液／粗化液
　ウエハ向け溶解型DFR剥離液、ウエハ向けCuエッチング液など

■展示会詳細
JPCA Show 2026プリント配線板技術展
会期：2026 年 6 月 10 日（水）～6 月 12日（金）
場所：東京ビッグサイト 東展示棟  2C-58
WEB サイト：https://www.jpcashow.com/show2026/ 

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